Graphite de haute pureté fritté sous vide, dédié aux pièces de dissipateur thermique et de four à semi-conducteurs

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Graphite de haute pureté fritté sous vide, dédié aux pièces de dissipateur thermique et de four à semi-conducteurs
Détails
Ce produit est un produit en graphite de haute-pureté préparé par la technologie de frittage sous vide. Il est spécifiquement utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs et comprend deux catégories principales : les dissipateurs thermiques en graphite et les composants pour les fours sous vide à haute température. Il présente des avantages tels qu'une grande pureté, une haute densité, une résistance aux températures élevées et de faibles émissions de gaz. Il s'agit d'un consommable de base pour les dispositifs d'alimentation à semi-conducteurs et les équipements de traitement à haute température.
Classification des produits
Moule en graphite
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Description
Cas de réussite

Ce produit est fabriqué à partir de matières premières de graphite de haute pureté-de qualité semi-conductrice, qui sont raffinées par un double processus de frittage sous vide à haute-température et de graphitisation à haute-température. Il est divisé en deux séries : les dissipateurs thermiques en graphite semi-conducteur et les composants structurels en graphite pour four sous vide. Le produit a des grains fins, une texture uniforme et une teneur en impuretés extrêmement faible. Il peut subir un traitement mécanique de haute-précision et convient aux conditions de production de semi-conducteurs sous-haute-température et haute-propreté. Il est largement utilisé avec des dispositifs d'alimentation à semi-conducteurs de troisième-génération, des fours de traitement de plaquettes et des équipements sous vide-à haute température.

  • Ceramic / Powder Metallurgy High-Temperature Formed Graphite MoldIntegrated Flow Channel Liquid Flow Battery Graphite Bipolar Plate_2025-09-11_095416_620Fuel Cell Bipolar Plate
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Frittage sous vide-à haute température
Le bloc de graphite formé est placé dans un four sous vide scellé et fritté à une température comprise entre 2 000 et 2 200 degrés. L'environnement sous vide peut isoler complètement l'air, empêchant le graphite de s'oxyder ; en même temps, la température élevée peut complètement décomposer et éliminer le liant et les traces d'impuretés dans la matière première, rendant le bloc plus dense et réduisant le taux de libération du vide du produit fini.

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Graphitisation à haute-température
Après le frittage, il subit un traitement de graphitisation à haute-température à 2500 - 3000 degré, qui optimise la structure cristalline du graphite, améliorant considérablement sa conductivité thermique, sa résistance à haute-température et sa stabilité structurelle.

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Usinage de précision
En utilisant des équipements CNC, par décharge électrique et d'autres équipements de précision pour le fraisage, le perçage et le façonnage, la tolérance dimensionnelle peut atteindre ±0,01 à ±0,05 mm. La finition de surface est élevée et des structures spéciales personnalisées peuvent être produites selon les dessins du client.

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Traitement de purification des surfaces
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Aide FAQ
Problème courant
  • Deux grandes catégories de produits sont divisées comme suit

    (1) Dissipateurs de chaleur en graphite semi-conducteur
    Développés pour la dissipation thermique des dispositifs à semi-conducteurs-haute puissance, ils comprennent des dissipateurs de chaleur, des bases thermiques, des noyaux thermiques et des ailettes thermiques de forme spéciale-. S'appuyant sur l'excellente conductivité thermique dans le plan du graphite, ils dispersent rapidement la chaleur générée par les puces et les modules d'alimentation, résolvant ainsi le problème de l'accumulation de chaleur locale des appareils. Ils sont principalement utilisés pour les semi-conducteurs SiC, GaN de troisième-génération, les IGBT, les dispositifs micro-ondes radiofréquence et les composants optoélectroniques haute-puissance.
    (2) Composants en graphite pour fours à vide
    Adapté aux composants thermiques des fours à vide à haute température-à semi-conducteurs, des fours épitaxiaux, des fours de recuit, des fours de diffusion, etc. Les principaux produits comprennent : des bases de plaquettes de graphite, des éléments chauffants, des composants d'isolation, des ensembles d'isolation de cavité de four, des plateaux de support et des composants de direction de flux. En tant que composants thermiques de base du corps du four, ils fonctionnent en continu dans des environnements à haute température, sous vide et sous gaz inerte, garantissant une température uniforme à l'intérieur du four et un environnement propre.

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    Graphite-de haute pureté fritté sous vide, dissipation thermique par semi-conducteur et accessoires spéciaux pour corps de four.
    Haute pureté avec faibles émissions de gaz, résistant aux températures élevées et à la corrosion, produits en graphite préférés pour les processus de semi-conducteurs
    Graphite fritté sous vide à grains fins-, équilibrant la dissipation thermique efficace et l'application dans le champ thermique des fours à haute température-
    Dissipateurs thermiques en graphite semi-conducteur personnalisés avec précision, composants en graphite pour four sous vide

  • Principaux domaines d'application

    Industrie des semi-conducteurs de troisième-génération : dispositifs d'alimentation SiC/GaN, modules IGBT, composants semi-conducteurs discrets, composants de dissipation thermique ;
    Équipements de traitement à haute température-de semi-conducteurs : fours de frittage sous vide, fours épitaxiaux, fours de recuit, champ thermique des fours à diffusion, composants de support, de chauffage et d'isolation ;
    Champ de radiofréquence et de micro-ondes : amplificateurs de puissance de station de base 5G, composants radar T/R, pièces de dissipation thermique des dispositifs de radiofréquence satellite ;
    Optoélectronique et électronique de puissance haut de gamme : lasers-haute puissance, LED haute-puissance, alimentations industrielles, structures de dissipation thermique des stations de recharge ;
    Electronique aérospatiale et militaire : dissipation thermique des équipements électroniques aéroportés et satellitaires de grande puissance-et composants de support des fours à haute-température.

 

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QUALITÉ
STANDARD
  • Ultra-haute pureté, propre et sans pollution-sans pollution
  • Résistance aux hautes températures et stabilité thermique extrêmement forte
  • Chimiquement stable et très résistant à la corrosion.
  • Structure uniforme, excellentes performances de traitement

 

 

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