
Fonctionnalités principales de l'application
Conçu spécifiquement pour les téléphones mobiles, les serveurs AI et les ordinateurs portables, le frittage du dissipateur thermique VC, afin de résoudre le goulot d'étranglement de la dissipation thermique.
La précision du canal d'écoulement du moule atteint ± 0,005 mm, garantissant des canaux de vapeur lisses dans le panneau à température uniforme et une efficacité de conduction thermique stable.
Fonctionnalités principales de l'application
Compatible avec le boîtier intégré de la puce COB et le boîtier du module Mini/Micro LED, résolvant le problème de dissipation thermique des puces à haute densité-
Forte conductivité thermique, permettant une augmentation de l'efficacité lumineuse des LED de 8 à 12 % et une réduction du taux d'atténuation de la lumière à 5 %/1 000 h.
Excellente stabilité chimique, ne réagissant pas avec les adhésifs d'emballage (silicone/résine époxy), garantissant la fiabilité du produit
Prend en charge la personnalisation de différents espacements de copeaux (0,1-0,5 mm) et zones d'emballage (10 × 10-100 × 100 mm) des moules
Conforme aux normes environnementales RoHS, adapté aux besoins de production des entreprises mondiales d'éclairage LED et de panneaux d'affichage

| Indicateurs de performance | Paramètres de base |
| Teneur en carbone fixe | Supérieur ou égal à 99,99 % |
| Conductivité thermique | 140-160W/(m·K) |
| Tolérance dimensionnelle | ±0,008mm |
| Durée de vie | 1500 - 2000 vols |
cas réussis
Caractéristiques principales du produit

Ultra-haute pureté,-sans poussière, non-destructif pour la puce
Carbone fixe Supérieur ou égal à 99,99%, teneur en cendres Inférieure ou égale à 5 ppm. Pas de dégagement de poussière à haute température, pas d'impuretés nocives libérées. Il ne corrodera pas la puce LED et le silicone d'encapsulation. Cela garantit la qualité de la source lumineuse de la source.

Conduction thermique uniforme et forte stabilité de la température, améliorant l'efficacité lumineuse
La conductivité thermique atteint 140 ~ 160 W/(m·K). La différence de température sur la surface du moule est contrôlée à ± 2 degrés. Les puces sur l'ensemble de la carte sont chauffées uniformément, l'uniformité lumineuse est améliorée de 35 %, augmentant ainsi l'efficacité lumineuse globale de la LED.

Traitement précis de la surface du miroir, haute précision d'alignement
Rugosité de surface Ra Inférieure ou égale à 0,2 μm, erreur de planéité Inférieure ou égale à 0,01 mm. La taille de la cavité est précise, les puces adhèrent étroitement, réduisant ainsi les fausses soudures, les désalignements, etc., améliorant considérablement le rendement de l'emballage.

Résistant aux hautes-températures et aux-chocs thermiques, aucune déformation lors d'une utilisation à long terme-
La température d'utilisation à long terme-peut atteindre 1 800 degrés. Il peut résister à des changements de température fréquents et à des durcissements répétés à haute température-sans déformation, ni fissuration. Il convient à la production de masse continue et automatisée.
Assurance qualité et certification
Certification du système de gestion de la qualité ISO 9001 : 2015, contrôle qualité complet du processus
Certification environnementale CE/RoHS, conforme aux normes environnementales internationales
Normes internationales ASTM, adaptées au marché mondial, dédouanement fluide
Inspection de qualité à 100 % à la livraison en usine, inspection complète des dimensions clés, de la densité et de la pureté pour garantir la cohérence du produit.
Nous sommes spécialisés dans les moules en graphite depuis 15 ans, fournissant des solutions personnalisées pour 50+ pays et régions du monde, au service de 2000+ entreprises étrangères, et sommes des partenaires de confiance dans les secteurs du verre, du photovoltaïque, des semi-conducteurs, des outils diamantés et d'autres industries. Contactez-nous immédiatement pour obtenir des devis précis et une assistance technique !
Notre adresse
Ville de Mengzhuang, ville de Huixian, province du Henan
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