| Indicateurs de performance | Normes d'essai | Blocs de graphite ordinaires non-antioxydants (Marché grand public) |
Blocs de graphite antioxydant de type standard (Modèle de base de l'industrie) |
| Teneur en carbone fixe | GB/T 3521-2021 | 99.90% | 99.95% |
| Teneur en cendres | GB/T1429-2018 | Inférieur ou égal à 100 ppm | Inférieur ou égal à 50 ppm |
| Densité volumique | GB/T24528-2009 | 1,72~1,76 g/cm³ | 1,78~1,82 g/cm³ |
| Résistance à la compression à température normale | GB/T 3074.1-2017 | Supérieur ou égal à 45MPa | Supérieur ou égal à 55MPa |
| Coefficient de dilatation linéaire | 2,8~3,2×10⁻⁶/degré | 33143 | 2,5~2,8×10⁻⁶/degré |
| Nombre de cycles de choc thermique | Nombre de cycles de choc thermique | Inférieur ou égal à 15 | Supérieur ou égal à 35 |
| Durée de vie (graphitisation à 2200 degrés) | Mesure industrielle | 200~300 | 700~1200 |
Principales industries et scénarios d’application
1. Industrie des semi-conducteurs et des matériaux électroniques
Production de silicium monocristallin / polycristallin : utilisé dans les fours de croissance cristalline, avec une pureté de 99,999 % ou plus, garantissant que les cristaux de silicium sont exempts de contamination par impuretés et contrôlant l'uniformité de la résistivité.
Fabrication de puces semi-conductrices : creuset pour le revêtement sous vide, comme pour les processus d'évaporation de l'aluminium et d'interconnexion du cuivre, afin de garantir la pureté et l'uniformité de la couche de film
Frittage électronique de céramique : frittage sous vide de céramiques piézoélectriques et de céramiques diélectriques, stables à haute température, pour garantir des propriétés électriques constantes de la céramique
2. Industrie aérospatiale et des alliages-à haute température
Fusion des alliages de titane/alliages à haute température-à base de-nickel : évitement de l'oxydation des éléments d'alliage sous vide, contrôle précis de la composition, utilisés pour la fabrication d'aubes de moteurs aérospatiaux et de composants de missiles
Traitement des métaux difficiles-à-fondre : fusion sous vide de métaux avec des points de fusion > 2 000 degrés, tels que le tungstène, le molybdène et le tantale, pour garantir la densité et la pureté des matériaux.
Matériaux fonctionnels spéciaux : tels que les matériaux supraconducteurs à haute température et le traitement thermique sous vide des alliages à mémoire de forme, pour maintenir la stabilité de la microstructure du matériau.
3. Industrie des métaux précieux et des métaux de haute-pureté
Fusion d'or/argent/platine de haute-pure : réduction de la perte par évaporation des métaux précieux sous vide (inférieure ou égale à 0,005 %), utilisée pour la préparation de cibles de métaux précieux de haute-pureté pour l'industrie électronique
Purification des métaux rares : distillation sous vide pour la purification des métaux réactifs tels que le lithium, le béryllium et le rubidium pour empêcher la réaction avec l'air et augmenter la pureté à 99,999 %+
Récupération des métaux précieux : séparation efficace des impuretés sous vide pour éviter la pollution secondaire, avec un taux de récupération allant jusqu'à 99,9 %+
4. Industrie des nouveaux matériaux énergétiques
Matériaux d'électrode négative au lithium-ion : graphitisation à haute-température du graphite artificiel (2 800 degrés), améliorant la cristallinité et la conductivité, utilisée pour les-batteries de puissance haut de gamme
Électrolytes-à l'état solide : frittage sous vide pour la préparation, garantissant la conductivité ionique du matériau, adapté à la prochaine-batterie à l'état solide-de nouvelle génération
Matériaux énergétiques à base d'hydrogène : fusion sous vide d'alliages de stockage d'hydrogène pour empêcher l'oxydation, augmentant ainsi la capacité de stockage d'hydrogène et la stabilité du cycle.
Points forts
Choisissez le forfait qui vous convient le mieux.
Prétraitement sous vide-
Avant la première utilisation, il est nécessaire de le conserver dans un four sous vide à 1000 degrés pendant 2 heures pour éliminer les gaz résiduels et assurer un niveau de vide stable.
Contrôle de l'atmosphère
À haute température (> 2000 degrés), il est recommandé de remplir d'argon (0,01-0,1 MPa) pour réduire le taux de sublimation du graphite et prolonger la durée de vie.
Évitez tout contact avec des gaz oxydants puissants tels que l'oxygène et le chlore pour éviter l'oxydation et les dommages du graphite.
30 ans d'accumulation de technologies approfondies
Le taux de montée en température sous vide inférieur ou égal à 30 degrés/h (premiers 500 degrés), pour éviter un stress thermique excessif.
Au-dessus de 500 degrés, il peut être augmenté jusqu'à moins ou égal à 100 degrés/h pour assurer la stabilité structurelle.
Spécifications de refroidissement
Refroidir naturellement sous vide jusqu'à une température inférieure à 800 degrés, puis remplir de gaz inerte pour accélérer le refroidissement.
Ne pas refroidir rapidement (> 50 degrés/min) pour éviter la fissuration du creuset.
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